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瑞信:亞洲半導體行業將迎來溫和調整
來源:與非網 | 作者:admin | 發布時間: 2022-09-06 | 780 次瀏覽 | 分享到:

瑞信分析師在第二十三屆瑞信亞洲科技論壇(ATC)上分析了2022年將迎來亞洲科技行業預期溫和調整的多重原因,并探討了半導體、個人電腦、硬件和智能手機等領域較為樂觀的投資機會。

 

一年一度的瑞信亞洲科技論壇是亞洲規模最大、歷史最悠久的科技投資盛會之一。知名行業專家和瑞信分析師聚焦主要科技發展趨勢和主題,深度解析其對亞洲科技行業的影響,重點關注科技供應鏈與半導體行業。為期四天的線上會議將于2022年9月5日揭開序幕。除了大中華區的眾多企業,本屆論壇還吸引了來自日本、韓國、印度、歐洲和美國的科技公司,與會投資機構超過了500家,參會科技企業數量超過110家。  

 

瑞信亞洲半導體證券研究主管Randy Abrams表示:“整體而言,由于宏觀經濟風險上升,消費者需求放緩和高庫存對整體科技供應鏈的企業造成壓力,我們在過去幾個月對科技行業采取更加謹慎的態度。然而,投資者在定價中已經預期行業至少會經歷適度調整,我們在股價過度下跌或基本面過度修正,亦或是有能力擴大市場份額或提高盈利能力的優質企業中發掘一些投資機會?!?/span>

 

亞洲半導體的前景喜憂參半

亞洲半導體企業的業績從2022年第二季末開始下滑,未來2-3個季度這一趨勢可能還會延續。消費領域(個人電腦、安卓智能手機和電視)相關的企業回調速度較快,而需求更穩健、硅含量上升的領域,如汽車和網絡板塊,則保持著較強的韌性。在疫情期間居家相關消費需求保持兩年的強勁表現后,在宏觀經濟放緩、庫存上升、俄烏沖突、以及通脹上升的情況下,目前企業面臨從商品需求向服務和必需品需求轉型所帶來的壓力,而企業正通過改變庫存策略并放緩供應增長來應對壓力。

 

美國近期通過了《美國芯片法案》,為美國半導體生產、研發和科學計劃提供資金,該法案可能會為亞洲半導體行業帶來更多挑戰。瑞信預計,在未來較長時間里,亞洲晶圓代工廠將面臨更多來自受補貼企業的競爭,搶奪本來可能就不具經濟效益的業務機會。該法案及其他地緣政治問題的持續發展,將導致部分晶圓廠的投資轉移到效率較低以及遠離企業研發中心的地點。該法案限制享受美國國家補貼的公司未來十年內不得在中國投資28納米以下工藝技術, 這將令中國面臨新的發展門檻。

 

另一方,以下因素將顯著緩解和限制修正程度,也提供了反彈空間:

1.    2023年隨著新的CPU平臺升級,數據中心/超大規模數據中心具備持續升級潛力。

2.    高油價將進一步加速目前的電動車發展進程。

3.    手機更換頻率放慢導致智能手機銷量基數較低,一旦防疫措施緩解、出行恢復活躍,情況將得到改善。此外,新興市場的5G滲透率也持續增長。

4.    與過去20年相比,供應鏈將在戰略上維持較高的庫存水平,主要因為兩年來疫情相關的供應鏈瓶頸和其他供應鏈中斷(如暴風雪、地震和停電),以及近四年來不斷上升的地緣政治風險,這是造成去全球化的部分原因,同時也帶來了更多的囤積需求。

 

溫和回調使投資機會浮現

Abrams先生指出:“我們認為的底線情況亞洲半導體行業將迎來溫和調整,不會出現2001~2002年和2008年那樣的急劇下滑,而是會更接近當前股票定價所反映的預期。在不存在金融系統壓力的情況下,如果芯片行業能夠避免供應急劇擴張,實現適度增長,疊加技術領域硅含量提升形成的某些需求驅動因素,應該有助于緩解半導體行業的急劇下滑。就硅含量而言,我們看到技術領域存在多項利好因素,包括云服務供應商需求保持穩健增長、新興市場 5G 滲透率持續提升、消費和工業品物聯網 (IoT) 含量不斷增加?!?/span>

 

在亞洲半導體生態系統中,不同周期性板塊的表現存在顯著差異,內存板塊的回調速度比其他板塊更快。由于客戶庫存水平高,消費、個人電腦和主流智能手機的發展速度放緩,目前內存市場DRAM與NAND Flash的價格正在修正當中,瑞信預期調整將持續至2022年底。資本支出限制及云端和5G遷移形成的驅動因素有助于使行業調整保持在可控范圍內,進而為2022年下半年庫存大幅修正后的反彈提供支撐。

 

在投資機會方面,Abrams先生表示:“我們認為先進晶圓制造廠和數據中心相關的無晶圓IC供應能夠帶來超出庫存調整的需求增長,對于這一點我們有著相對較強的信心,但目前市場對消費類半導體企業信心低迷。因此,2023年上半年隨著底位逐步形成,我們預計也將出現一些價值和周期性投資機會?!?nbsp;

 

顯示出向好勢頭的領域包括先進晶圓制造廠,由于數據中心、網絡、汽車和旗艦智能手機等更具韌性領域的市場份額擴大和半導體含量增長,抵消了安卓銷售和消費者需求的疲軟,先進晶圓制造廠將維持較高的產能利用率。與之相似的還有裸晶圓,由于行業放緩,因此供應增長較為有限,此外客戶簽訂的長協 (LTA) 合同可吸收相對有限的新供應,因此,我們預計裸晶圓將繼續顯示出良好的彈性。

 

個人電腦、硬件和智能手機處境艱難

個人電腦和硬件領域也將面臨較大利空。瑞信估計,在主要下行壓力的影響下,2022和2023年全球個人電腦出貨量將分別同比減少12.5%和2%,至3億和2.94億臺。下行壓力包括在當前的通脹和升息環境下,主流消費需求大幅放緩,以及商業和游戲需求首次下滑。整體個人電腦的出貨量仍將比2019年疫情前的2.621億臺高出12%至15%。個人電腦的平均銷售價格預計在短期內仍持續上升,主要因為高端消費領域和商業領域個人電腦在通脹上升時的表現相對出色。部分組件的價格將在今年內繼續面臨進一步下行壓力,顯示器和DRAM價格已分別同比下降了50%和20%。

 

瑞信注意到,面對供應鏈和地緣政治不確定性,為了確保供應穩定,中國上下游組件子板塊出現了庫存堆積的現象,其中,下游硬件子板塊的庫存水平尤其高,可能在今年剩余時間對全球供應鏈構成直接影響。瑞信中國科技及電信行業研究主管王曉瓊分析:“中國制造商供應全球近50%的監控攝影機和智能手機,以及三分之一的電腦、服務器及通訊設備。由于中國在這些電子板塊占有較高的全球市場份額,勢必會影響全球硬件行業的表現??紤]到疫情導致消費需求疲軟,以及全球總體環境的挑戰,我們預計中國的庫存問題將持續到2022年第四季或更久?!?/span>

 

智能手機也將大幅下滑。受到消費需求乏力、宏觀經濟面臨不確定性以及缺乏重大功能升級拖累2022年上半年和全年智能手機銷量,瑞信預測,2022年全球智能手機產量將同比下降9.3%,減少至12.3億臺。令人欣慰的是,盡管中低端智能手機銷售大幅放緩,但高端手機仍保持強勁。從OLED折疊屏手機訂單量增加看,折屏/翻屏產品的需求前景看好。瑞信預計蘋果iPhone 14和三星Galaxy Fold 4/Flip 4將在2022年下半年進一步推動柔性OLED需求。隨著行業開始擺脫疫情對供應鏈的影響,組件供應壓力緩解、終端市場需求放緩將推動智能手機庫存逐步回歸正常。展望2023年,瑞信預測全球銷量溫和增長4.0%,達到 12.8億部,反映疫情后換機周期將會企穩,隨著供需趨于寬松及物料成本壓力減輕,智能手機銷量有望在較低基數上實現溫和反彈。

 

瑞信韓國證券研究主管Keon Han認為,亞洲科技行業仍有投資機會。投資科技股的優勢在于,由于庫存調整、資本支出調整或新技術創新,周期總是在更新。來自不同領域的領軍企業一直在預測新趨勢并進行相應調整。不同領域的領先企業預測并轉向新趨勢?!拔覀儺斍疤貏e看好內存板塊——比如 DRAM 和 NAND 生產商,因為內存需求始終保持正增長(以復合年增長率衡量)。而且,這些生產商還能通過削減資本支出對供應過剩做出快速反應。此外,這一板塊通常會有新的長期需求驅動因素,例如 xEV、HPC、云/數據中心和人工智能/機器學習,這些驅動因素會對不斷帶來更高的內容需求??紤]到估值水平已經非常低,內存板塊的股價似乎已經消化了即將到來的低迷。一般來說,這類股票在周期復蘇的最初預期階段反彈力度最強勁?!?/span>

 

針對科技行業的下一個增長期和值得關注的趨勢,Han先生表示:“科技行業可能會在23年下半年迎來上升周期,而需求催化劑已經眾所周知——自動駕駛、大功率計算、大數據、人工智能和機器學習,所有這些都將帶來數據強度的提升,推動技術組件和系統需求的增長?!?/span>



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